支援施策・セミナー等のお知らせ

第9回微細加工 EXPO「ネプコン ジャパン2019」出展企業募集

2018年07月24日

(公財)長野県中小企業振興センターでは、「第9回微細加工EXPO(ネプコン ジャパン2019)」において長野県ブースを設置し、県内の関連する中小企業者の出展機会を創出し、特色技術や自社製品等のニーズ把握、販路開拓、連携パートナー開拓等を図り、県内ものづくり企業の販路拡大を支援するため、下記のとおり出展企業を募集いたします。 

<第9回微細加工 EXPO(ネプコン ジャパン2019)>
 開催期間 平成31年1月16日(水) 〜 1月18日(金) 3日間
 会場 東京ビッグサイト  (東京都江東区有明3-10-1) 東ホール
 主催 リード エグジビション ジャパン株式会社

<長野県ブース募集概要>
(1)募集小間数 20社 ・団体(1社・団体1小間限定)
(2)募集対象企業 長野県内に本社または工場を有する製造業に属する企業であって、機械・電機・電子・精密・プラスチック等の精密分野において、特色ある微細・精密加工技術、優れた製品等を有する中小企業者等または共同受注を主な事業としている団体
(3) 参加負担金(出展料) 1小間  240,000円(税込、センター登録企業)   250,000円(税込、センター未登録企業)
  募集期間  平成30年7月23日(月)〜平成30年8月22日(水)

詳細は下記ホームページをご確認ください。

 https://www.icon-nagano.or.jp/cms/modules/contents/page/bisaiexpo2019.html